10月15日讯当地时间10月14日,美国总统拜登签署了短期提高联邦债务上限法案,将借款限额暂时提高至28.9万亿美元,将债务违约的最后期限推迟到12月。美国债务危机由此正式得到暂时缓解。
10月15日讯 当地时间10月14日,美国总统拜登签署了短期提高联邦债务上限法案,将借款限额暂时提高至28.9万亿美元,将债务违约的最后期限推迟到12月。美国债务危机由此正式得到暂时缓解。风险情绪的缓解,对贵金属市场产生压力。本交易日现货白银触高点开始下跌,白银今日开盘报23.49美元/盎司,最高触及23.59美元/盎司,最低触及23.38美元/盎司,截止发稿银价报23.41美元/盎司,跌幅-0.35%。
拜登正式签署短期债务上限上调法案。
当地时间14日,美国总统拜登签署法案,短期内提高联邦债务上限,暂时将借款上限提高至28.9万亿美元,并将债务违约截止日期推迟至12月。因此,美国的债务危机正式暂时得到缓解。
据路透社报道,如果不提高债务上限,美国财政部估计美国将无法在10月18日前支付政府账单。
经过几周的党派斗争,美国参议院上周批准了短期解决方案,众议院也于12日通过了该决议。
参议院投票后,参议院领袖麦康奈尔在给拜登的信中写道,他不会帮助民主党再次提高债务上限。
麦康奈尔希望民主党人使用一种称为和解的程序性措施来改善他们的贷款权利,这不需要共和党的投票。但是民主党人拒绝将其作为提高上限的选择。
据报道,拜登签署的法案中增加的4800亿美元借款限额预计将于12月3日用完。美国国会在9月底通过了一项临时拨款法案,以确保联邦政府有足够的资金继续运作到12月3日。
如果国会两党未能在12月3日前就新财年的预算和债务上限达成一致,联邦政府将再次面临政府关门和债务违约的双重风险。
据报道,债务上限是美国国会为联邦政府借款以履行其已发生的支付义务而设定的最高金额。触碰这条“红线”,意味着美国财政部的借款权限已经用尽。联邦政府债务上限在暂停两年后于今年8月1日生效。
“缺芯”情况恶化,美国政府“胁迫”三星。
全球“芯片荒”没有缓解,更大的问题不断出现。这个问题已经蔓延到各个行业,延缓了美国经济从新疫情中复苏。
今年9月底,美国政府召开全球芯片产业峰会,寻求解决芯片短缺局面的良策。来自英特尔、TSMC、苹果、微软、三星电子和福特的代表参加了在线会议。会议期间,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,需要更多关于芯片供应链的信息,以提高对危机的认识,并确定芯片短缺的原因。
这一要求引起了广泛的不满和关注。随着呼吁政府保护韩国半导体企业的声音越来越大,韩国驻美大使李秀赫也在10月13日明确表示,企业“不会轻易提供”高度机密信息。
“缺芯”现状如何?美国为什么会提出这样的要求?这个“杀手”引发了怎样的质疑?
报告认为,一方面,疫情初期的需求波动导致部分科技公司提前囤货或下单,使得其他公司难以获得芯片。另一方面,疫情导致的在家工作也提振了人们对数字设备的需求。然而,由于疫情封锁,芯片工厂一度关闭,这使得制造商的供应迄今未能“赶上”这一需求。
此外,Gartner Consulting分析师也向BBC指出,“天灾人祸”也加剧了芯片短缺问题。比如今年冬天,美国得克萨斯州因风暴关闭了半导体工厂,进一步造成生产延期。
目前,这种情况已经很久没有改善了。华尔街日报报道称,尽管芯片仍然“供不应求”,但存在的问题是制造商无法生产足够的产品。"大多数迹象表明情况正在恶化。"据悉,东南亚疫情反复加剧了这一问题,那里有很多关键的芯片和电子组装工厂。
到目前为止,芯片短缺的问题已经影响了几个行业,尤其是汽车行业。《华盛顿邮报》报道称,由于半导体供应不足,丰田今年9月被迫削减了日本近14家工厂的产量,福特和通用汽车在北美的10多家工厂最近几个月被迫暂停运营。市场分析师Susquehanna Financial Group的报告指出,到2022年底,这种“缺芯”灾难可能会导致全球汽车行业销售额损失近4500亿美元。
值得注意的是,今年9月底,美国政府与三星电子等芯片企业举行视频会议时,美国商务部长雷蒙多表示,需要更多关于芯片供应链的信息,以提高对危机的认识,确定芯片短缺的原因。
雷蒙多强调,此举是为了缓解芯片供应的瓶颈问题,而采取的措施也有助于找出可能存在的芯片囤积行为。不过,韩联社报道称,美国政府此后要求参与企业在45天内向美国提交包括库存、订单等半导体供应链相关信息的问卷。对于“非自愿共享信息”的企业,雷蒙多表示,可能会考虑在冷战时期援引《国防生产法》强制其共享信息。
根据美国20世纪50年代通过的《国防生产法》,总统有权要求私营企业生产国防相关产品,并在这方面采取激励措施,同时控制这些产品的分销。据此前报道,疫情期间,美国前总统特朗普下令激活该法案,并点名了7家公司,包括通用电气、Hilrom、美敦力、Resmai、飞利浦等。,以更顺利地通过法案获得生产通风机所需的材料。
《韩国时报》报道称,这意味着芯片企业实际上面临“胁迫”。如果美国正式启动《国防生产法》,所有在美经营的半导体企业“必须提交相关资料”。不过,在接受路透社采访时,多位汽车行业高管表示,他们认为《国防生产法》的实施不可行,另一位政府官员指出,该法的短期前景仍具有挑战性。
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